Desmontaje de blindajes en placas base: El método definitivo
Hola a todos, soy Adriana y hoy Leonardo nos muestra un método eficaz para retirar los blindajes de las placas base. En mis manos tengo dos mini Dremels, también conocidas como herramientas de corte de precisión. Pronto revelaremos cuál de las dos es superior, así que presten mucha atención. Si te dedicas profesionalmente a la reparación de móviles, creo que, por su coste, estas herramientas son esenciales en tu laboratorio.
Ahora probaremos la segunda mini Dremel para ver qué diferencias observamos. Solo con sujetarla, percibo que tiene mayor peso y parece más robusta. Vamos a ver cómo corta y luego, con la ayuda de un microscopio, analizaremos el resultado en detalle.
Bajo el microscopio, examinamos los cortes de cerca. La verdad es que corta bastante bien, aunque el tiempo que tarda en cortar un blindaje me parece un poco prolongado. Como siempre digo, el tiempo es oro en nuestro trabajo.
Una vez realizados cortes en los lados del blindaje, se puede retirar fácilmente con alicates de corte. Simplemente hay que realizar pequeños cortes a lo largo del borde de la chapa metálica.
Aquí dejo mi opinión, que es personal y puede no ser válida para todos. En mi experiencia, prefiero retirar los blindajes utilizando aire caliente. Se aplica alta temperatura y un alto flujo de aire durante un tiempo muy corto. Sin embargo, sigo considerando esencial tener una Dremel de precisión en nuestro taller. A lo largo de las semanas, habrá ocasiones en las que necesites realizar pequeños cortes en tornillos, pequeños blindajes, y similares. Definitivamente necesitamos una Dremel en nuestro taller.
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Ahora, vamos a demostrar nuestro método de retirar los blindajes utilizando la estación de aire caliente. Utilizo una temperatura de 400ºC con un flujo de aire del 80%. En tan solo 30 segundos, tenemos el blindaje fuera de la placa base. Para mí, este es el mejor método para remover los blindajes de las placas base. Por supuesto, necesitas tener un poco de experiencia y superar el miedo inicial. Con este método, no sobrecalentarás la placa base, porque la temperatura de los circuitos no alcanzará el punto de fusión de 220ºC. El truco es trabajar sin boquilla para distribuir el calor sobre un área más amplia y mover la boquilla en círculos.
Chicos, esto es todo por hoy. Les habla Leonardo. Esperamos que hayan aprendido algo nuevo hoy y los esperamos en el próximo video. ¡Adiós!