Desoldando Componentes: Guía Práctica para Electrónica
En esta sesión, demostraremos la extracción de diversos componentes electrónicos como circuitos integrados (CI) de múltiples pines, CI SMD, micrófonos, lectores de SIM, transistores, diodos y conectores FPC.
Comenzaremos con un CI de gran tamaño. Como vimos anteriormente, aplicaremos flux en los bordes y utilizaremos una estación de calor a 380ºC con un flujo de aire al 50%. Con pinzas, levantaremos suavemente, poco a poco, sin aplicar demasiada presión. Es crucial aplicar calor en círculos para distribuirlo uniformemente y mantener la pistola de aire perpendicular al circuito. El componente se liberará cuando la soldadura se derrita.
Ahora extraemos un regulador de voltaje/potencia de un dispositivo móvil. El proceso es sencillo: aplicamos flux y utilizamos 350ºC con un flujo de aire al 50%. La técnica es consistente, independientemente del tamaño del componente. Con práctica, el proceso se vuelve intuitivo.
A continuación, extraeremos un micrófono de un dispositivo móvil. En futuras clases, aprenderemos a soldar estos componentes de manera eficiente. En la descripción encontrarán enlaces a las herramientas y materiales de soldadura utilizados.
Cuando trabajemos con circuitos recubiertos de resina, es esencial limpiarla antes de la extracción. Usaremos la herramienta Quianli (enlace en la descripción) con una estación de calor a 190ºC y un flujo de aire al 50%. A esta temperatura, no corremos el riesgo de dañar los componentes circundantes, ya que la soldadura sin plomo requiere aproximadamente 217ºC para fundirse. Para eliminar la resina por completo, realizaremos movimientos laterales en las cuatro esquinas. Un video posterior mostrará el proceso detallado y el uso de herramientas especializadas para la extracción de este tipo de circuito.
Ahora, abordaremos componentes delicados que requieren un reemplazo frecuente. Seguiremos con un componente similar en una placa base de laptop.
Una reparación común en nuestro taller es la sustitución de lectores de tarjetas SIM. La extracción es sencilla: aplicamos flux, usamos 350ºC con un flujo de aire al 50%, y concentramos el calor en la parte superior del lector. Primero extraemos la parte superior y luego la inferior. Simple, ¿verdad?
Trabajaremos nuevamente con un componente de tamaño considerable, aplicando la misma técnica. Aplicamos flux, aumentamos la temperatura a 380ºC con un flujo de aire al 50%. El componente se desprenderá fácilmente cuando la soldadura se licue.
Observaremos este componente en una placa base de dispositivo móvil y en una placa de computadora. No hay diferencia en el proceso de desoldadura. No importa si trabajamos con una placa base de móvil, computadora, lavadora o TV, el proceso es el mismo. La clave está en la elección de la boquilla, la temperatura y el flujo de aire adecuados. Con práctica, se puede alcanzar un nivel profesional.
He preparado una clase especial para los conectores FPC de plástico, para que puedan reciclarse. Sin embargo, en este video, los retiraremos sin preservarlos.
Este es el conector de la batería, a menudo reemplazado. Para retirarlo sin dañar la placa base, aplicamos calor perpendicularmente, justo encima del conector. Se retirará fácilmente una vez que el plástico se derrita.
¡Esta ha sido la sesión de hoy! Espero que les haya sido útil. Dejen sus dudas o preguntas en los comentarios. ¡Hasta pronto!