¡Hola a todos! Soy Adriana y hoy vamos a ver la reparación de un iPhone XS en Mobil One. Tenemos en el taller un iPhone XS que se reinicia constantemente mostrando el logo de Apple.

La placa base de este dispositivo es muy compacta y, de hecho, está compuesta por dos PCBs separadas que están unidas entre sí. Es un fallo bastante común cuando el teléfono se reinicia constantemente. Vamos a desmontar completamente el dispositivo y a realizar comprobaciones en la placa base. Este tipo de fallo puede aparecer por golpes o sobrecalentamiento en la placa.

El primer paso es medir la resistencia de los conectores. De esta manera, podemos identificar cualquier pista en mal estado. En el mercado, puedes encontrar varias herramientas de pago que te ofrecen todos estos valores. También tenemos la opción de medir los voltajes de la placa base.

Hemos encontrado varias pistas problemáticas, pero no vamos a perder tiempo con estas mediciones, ya que el video sería muy largo. Vamos a buscar directamente la causa del fallo. Usamos un multímetro en modo diodo con la punta roja a tierra y con la punta negra midiendo los pads.

También vamos a conectar la cámara térmica para observar cómo se comporta el dispositivo. Observamos un sobrecalentamiento en el centro de la placa base, pero hasta que no separemos las PCBs no podemos llegar a ninguna conclusión.

Sabiendo que el fallo está en la placa base, procederemos a separar la parte superior de la inferior. Para este proceso, utilicé el separador Kaiseki 303 Pro. Con la ayuda de un bisturí, vamos a cortar la protección. Encendemos el separador y esperamos hasta que alcance los 180 grados Celsius, que es cuando el estaño se vuelve líquido. Recordad que el estaño entre las dos partes de la placa base es de baja temperatura, por lo que se derrite mucho antes que los otros circuitos. Usamos unas pinzas y retiramos la capa superior.

Una vez retirada la parte superior, vamos a enfriar la máquina. Dejamos que la placa base se enfríe un poco para evitar posibles daños. Por el momento, no recomiendo la compra de este separador, porque en breve presentaré un nuevo tutorial analizando dos modelos diferentes. Vamos a ver los pros y los contras de cada uno, e incluso vamos a conseguir una herramienta con mejor rendimiento. Personalmente, me gusta tener dos o incluso tres herramientas y elegir la mejor según el trabajo que tenga que realizar. En nuestra empresa trabajamos de esta manera: si una herramienta funciona correctamente, no se cambia por otra, e intentamos siempre elegir herramientas de buena calidad.

Continuemos con la reparación. Inspeccionamos la placa base muy cuidadosamente porque los detalles son muy importantes, así que hay que prestar mucha atención. Mirad aquí, se puede ver un sobrecalentamiento. Hay al menos dos, incluso tres o cuatro bolas quemadas. Ahora ya sabemos que tenemos un problema en la placa base en esta zona. La comunicación entre las dos partes está fallando. Parece que una de estas líneas es la comunicación entre el microprocesador y la banda base, y en medio tenemos un condensador de acoplamiento.

Cuando levantas cualquier circuito integrado, puedes ver estos pads grises, incluso quemados. Es un fallo bastante común en todos los dispositivos móviles. El estaño, con el tiempo, pierde sus propiedades, cambia su composición química y, por esta razón, no tenemos el voltaje correcto. A veces estamos hablando de líneas que mueven mucho voltaje.

Por el momento, vamos a mantener la pasta térmica y al final de la reparación la reutilizaremos. Limpiamos las dos capas con limpiador de contactos y un trozo de tela. De esta manera, el flux permanece en la tela y no se distribuye por toda la placa base. Esta es una buena forma de limpiar PCBs y tarjetas.

Continuamos aplicando flux en todos los lados. Podemos usar el Amtech o el Quick Chip Flux, son dos buenas marcas. Con la ayuda del soldador a 360 grados Celsius, hacemos una bola y pasamos sobre todos los pads. De esta manera, podremos mezclar todo el estaño con el nuevo y mejorar el proceso de limpieza.

Este dispositivo Apple tiene casi 3 años desde su lanzamiento y, por eso, el estaño viejo ha perdido algunas de sus propiedades. Para eliminar el exceso de estaño, usamos la malla de desoldar y el soldador a 360 grados Celsius. En ningún momento hay que presionar la placa base y siempre hay que usar una punta gorda para distribuir bien el calor. Aquí podéis ver cómo la superficie ha quedado completamente limpia.

No debemos olvidar la importancia del flux, que es el mejor amigo cuando realizamos una microsoldadura o una limpieza de la placa base. Siempre me gusta insistir en un punto: es muy importante que una buena reparación se haga con una buena limpieza. Tienes que tener los pads limpios, sin suciedad y sin estaño. De esta manera, el trabajo está cien por cien bien hecho.

Una vez que las placas base están limpias, usamos esta herramienta para confirmar el correcto funcionamiento. En la descripción del video os dejaré el enlace de dónde comprar el e-socket. Si quieres dedicarte a la reparación de iPhone X, XS, iPhone 11 y 11 Pro, esta es una herramienta esencial. Tienes que recordar que esta reparación es bastante cara, por lo que invertir dinero de vez en cuando es realmente necesario.

Vamos a encender el dispositivo y observar cómo está funcionando. Parece que funciona y el fallo estaba en la unión de las dos partes de la placa base. Ahora desmontamos la placa base y continuamos con el proceso de reparación.

Aquí os voy a dejar un truco bastante bueno: antes de unir las partes de la placa base, mide la resistencia de todos los pads y de esta manera sabrás al cien por cien si el dispositivo funciona correctamente.

Para el proceso de reballing, usamos una base de buena calidad a 148 grados Celsius. En la descripción del video encontrarás el enlace de dónde comprarla. Usamos una herramienta de plástico para rellenar todos los huecos. Con la ayuda de un trozo de tela, limpiamos bien el esténcil.

Pasamos por el microscopio para echar un vistazo más de cerca. Si observas que alguna zona no se siente bien, la revisamos con un poco de estaño y listo. Al final de todo, tenemos que levantar el esténcil de nuevo.

Pasamos por el microscopio para entender mejor todo el proceso. El siguiente paso es reballear la placa base. Vamos a aplicar 180 grados Celsius durante 2 segundos. Es muy importante encajar bien la placa base para que no se deforme. De nuevo, vamos al microscopio para entender todo el proceso de cerca. Podemos ver cómo las bolas han quedado brillantes, siendo este el resultado de una buena microsoldadura.

Estamos enfriando la placa base poco a poco. En el siguiente paso, vamos a aplicar una fina capa de flux para mejorar el proceso de unión de las dos partes de la placa base. Colocamos la pasta térmica en la parte de la capa inferior, encendemos la máquina y esperamos hasta que alcance los 180 grados Celsius. Después de dos segundos, procedemos a enfriar la placa base.

Un tipo de problema que puede ocurrir cuando estás uniendo las dos partes de la placa base es que una de las partes esté doblada y no haya forma de unirla. En otro video os voy a enseñar cómo hacerlo.

En este caso, ahora vamos a retirar la placa base y conectarla a una fuente de laboratorio para, al final, ensamblar el dispositivo y poder pasar la prueba funcional.

Muchas gracias por ver el video. No olvidéis suscribiros y nos vemos en el próximo. ¡Adiós!