Reparación de Xiaomi Mi 8: Solución a la Falla de Llamadas
En esta entrega de nuestro curso de reparación móvil, abordaremos una falla poco común: la imposibilidad de realizar llamadas en un Xiaomi Mi 8. El mensaje que aparece en pantalla es "Desactiva el modo avión para realizar llamadas", lo cual genera confusión. Para solucionar este problema, procederemos a desensamblar el dispositivo.
[Video de desensamblaje del dispositivo]
Una vez abierto, identificaremos el IC de RF, ubicado debajo de una cubierta metálica. Para acceder a él, debemos retirar dicha cubierta aplicando calor. En este caso, utilizamos una temperatura de 430 grados Celsius y un flujo de aire del 70%, priorizando alta temperatura y flujo de aire por un tiempo breve.
[Video de remoción de la cubierta]
El componente culpable es el circuito U2500, que presenta sobrecalentamiento. La solución para reparar este dispositivo es realizar un reballing del circuito. Para ello, aplicamos flux y calor a 380 grados Celsius con un flujo de aire del 40%, utilizando una estación de aire GBC.
[Video de remoción del IC]
Con la ayuda de una malla de desoldadura, limpiamos los restos de soldadura antigua. Es preferible reemplazar toda la soldadura existente con soldadura nueva de alta calidad, asegurando así un funcionamiento óptimo del circuito.
[Video de limpieza de la placa]
Observamos que algunas pistas están quemadas, lo que explica la imposibilidad de realizar llamadas. Básicamente, se ha perdido la conexión entre el circuito integrado y la placa base. Este tipo de falla es común.
A continuación, realizaremos el reballing del circuito integrado. Primero, eliminamos la soldadura antigua con la punta del soldador.
[Video de limpieza del IC]
Luego, utilizamos una plantilla compatible para el reballing del IC de RF. Aplicamos pasta de soldadura y limpiamos el área para posteriormente soldarla a 350 grados Celsius.
[Video de reballing del IC]
Este es el resultado final, asegurándonos de mantener siempre el área de trabajo limpia.
El siguiente paso es soldar el circuito a la placa base. Dada su pequeña dimensión, aplicamos 380 grados Celsius y un flujo de aire del 10%, incrementando gradualmente el flujo.
[Video de resoldadura del IC]
Para confirmar la correcta soldadura del circuito, podemos darle pequeños toques. Si el circuito retorna a su posición original, la soldadura es correcta.
Finalmente, ensamblamos el dispositivo y verificamos su funcionamiento.
[Video del dispositivo ensamblado y prueba de llamadas]
Observamos que las llamadas están activadas, lo que indica que el dispositivo debe funcionar correctamente. Esta fue la reparación de este dispositivo Xiaomi. En realidad, fue un procedimiento sencillo.
En la reparación móvil, cuando se tiene una base sólida, no existen fallas complicadas. Las complicaciones surgen cuando el dispositivo ha sido manipulado previamente por otro servicio técnico y se desconoce el historial de intervenciones. En estos casos, la situación se vuelve más compleja, pero las mediciones en la placa base suelen aclarar el panorama.