Diagnóstico de un LG Muerto por Sobrecalentamiento: ¿Obsolescencia Programada?
En abril de 2021, LG Electronics anunció el cierre de su división de telefonía móvil a nivel mundial, una decisión motivada por años de pérdidas económicas. Como resultado, no se espera que LG lance nuevos modelos de teléfonos en el futuro. No obstante, la compañía se comprometió a ofrecer soporte y actualizaciones de software para los modelos existentes durante un período determinado. Incluso, el inventario actual de teléfonos LG podría seguir disponible en algunos mercados hasta agotarse.
En este artículo, analizaremos si una avería específica está relacionada con esta situación. Soy Leonardo, y juntos investigaremos a fondo la posible obsolescencia programada de los dispositivos LG.
Comenzamos conectando un cargador al teléfono móvil y, con un multímetro, medimos el voltaje en el conector de la batería. Descubrimos que no hay voltaje en este punto. Sin embargo, sí detectamos 4.66 voltios en los puntos de prueba, lo que indica que la corriente del cargador está llegando a la placa base.
Al levantar la placa base, observamos 1.75 voltios en el botón de encendido. Continuamos recopilando información para llegar a una conclusión sólida y un diagnóstico certero.
El siguiente paso es una inspección visual detallada de la placa base. Debido al sobrecalentamiento, observamos esferas de soldadura en los componentes SMD (Dispositivos de Montaje Superficial). De hecho, hay numerosas esferas por toda la placa base, una clara señal de que el dispositivo se ha sobrecalentado significativamente. La inspección continúa en otras áreas, y el resultado es el mismo: docenas y docenas de esferas alrededor de los componentes.
En este punto, personalmente preferiría no trabajar en este dispositivo, pero dado que tengo tiempo libre, investigaremos para entender la causa de la falla.
Para ello, retiraremos los blindajes. Utilizo dos métodos: el primero, con un mini Dremel, y el segundo, con una estación de aire caliente. Pronto editaré un video comparando los métodos y mostrando cuál es el mejor. En este video, no perderemos tiempo con este proceso.
Continuamos con la inspección visual bajo un microscopio. La situación es la misma: esferas de soldadura por todas partes. Sospecho que una actualización ha dañado la placa base, permitiendo a LG desentenderse de los clientes.
Procedemos a medir junto al IC (Circuito Integrado) PM7250B y encontramos un cortocircuito en los condensadores cercanos. Al conectar el cargador al móvil, observamos un consumo de 0.4 amperios (400 miliamperios), un consumo bastante elevado.
Utilizamos una cámara térmica para analizar qué está sucediendo. Identificamos un área en la memoria que se calienta excesivamente, lo cual no es normal.
El siguiente paso es retirar la memoria, para determinar el origen del fallo. Para ello, utilizo una estación de aire caliente a 400ºC, con un flujo de aire del 40% y sin boquilla. Siempre intento distribuir la temperatura de manera uniforme y utilizo una herramienta metálica flexible.
Olvidé grabar, pero el cortocircuito en la placa base ha desaparecido al retirar la memoria. Por lo tanto, voy a resoldar (reballing) la memoria para ver qué sucede.
Para limpiar el circuito integrado, utilizo flux, malla desoldadora y un soldador a 350ºC. Un consejo importante: no presionar demasiado con el soldador al retirar la soldadura antigua. Simplemente hay que repasar la superficie sin ejercer demasiada presión.
(En la descripción del video, encontrarán enlaces de compra a todas las herramientas utilizadas en el taller).
Ahora, limpiamos el circuito con un trozo de algodón y limpiador de contactos. No me gusta nada esta zona. Podemos ver estas almohadillas grises que claramente han sufrido por el sobrecalentamiento.
Pasamos a la placa base y realizamos el mismo proceso: flux, pasta de soldadura de baja temperatura y cambio de la aleación de la soldadura. De esta manera, utilizar una pasta de soldadura de baja temperatura (138ºC) facilita la limpieza de la soldadura antigua.
La placa base debe quedar plana, sin irregularidades. Esto asegura que no haya problemas al soldar cualquier circuito integrado, ya sea la CPU, la memoria, cualquier PMIC o IC de carga. El proceso es el mismo para cualquier circuito integrado.
Para el reballing de la memoria, utilizamos una plantilla económica y pasta de soldadura a 183ºC. Como regla general, para cualquier reballing utilizamos pasta de soldadura a 183ºC. La temperatura en la estación de calor es de 300ºC y el flujo de aire del 30%. En realidad, se puede utilizar cualquier temperatura superior a 250ºC.
Para asegurar un trabajo bien hecho, después de retirar la plantilla, aplicamos un poco de calor para que las bolas de soldadura se centren de forma uniforme.
Antes de soldar la memoria, hay que aplicar un poco de flux. Esto mejora la soldadura del circuito.
Para soldar el circuito, aplicamos 380ºC y 30% de flujo de aire sin boquilla. Se puede observar cómo el circuito integrado se asienta por sí solo cuando la temperatura alcanza el punto de fusión óptimo.
El último paso es limpiar la zona con limpiador de contactos o alcohol isopropílico.
Ahora vamos a comprobar la placa base con la cámara térmica. Observamos que el cortocircuito ha regresado y la memoria se calienta en el mismo sector, lo que indica que la memoria está dañada internamente. Algún diodo o componente interno está en cortocircuito.
Este ha sido el video de hoy. Soy Leonardo, y nos vemos en el próximo. ¡Cuídense!