¡Hola a todos! Hoy les presentaré una clase de reballing, una clase corta, con muchos trucos que he aprendido en los últimos 10 años de experiencia. En nuestro taller, hemos cambiado cientos de circuitos integrados utilizando esta técnica. Desde mi punto de vista, esta es la mejor técnica que conocemos, con una tasa de éxito del 100%.

En el primer paso, aplicamos un poco de calor para calentar los circuitos integrados. Ahora colocamos el flux ChipQuick. Usamos flux en pasta de baja temperatura AMTECH. Con la punta del soldador a 350ºC, pasamos sobre los pads, sin presionar. Simplemente tenemos que pasar por encima con el soldador para eliminar el exceso de soldadura.

Limpiamos con alcohol isopropílico y un poco de algodón. No tenemos que limpiar el 100% de la soldadura del circuito integrado. Con la ayuda de esta soldadura que queda, la nueva soldadura se adherirá mucho mejor.

Usamos papel de cocina para colocar el circuito integrado encima. Para el reballing, tenemos un stencil barato. No me gustan los stencils 3D o los caros. Prefiero este, para que las bolas queden grandes. En la descripción del video, les dejaré el enlace del stencil y la soldadura.

En el siguiente paso, tenemos que limpiar la soldadura con una servilleta de papel. Me gusta secar 3 veces. Una vez seco, vamos a aplicarlo en la parte superior del circuito integrado.

Sujetamos el stencil con pinzas y aplicamos soldadura de 183ºC, con la ayuda de una herramienta de plástico. Usamos una estación de calor a 300ºC y 40% de aire. Utilizo esta técnica: desde la distancia, acerco la boquilla un poco más al stencil. Cuando la soldadura se ha derretido, retiro la estación de aire.

Para retirar correctamente el circuito integrado del stencil, aplicamos un poco de flux y calentamos de nuevo. Ahora el circuito es fácil de quitar. Este es el resultado final: bolas grandes del mismo tamaño.

Al final de este video, me gustaría agradecerles por estar ahí, por compartir nuestros videos. ¡Nos vemos en las próximas clases! ¡Adiós!