Aquí tienes una reescritura del artículo, con un tono profesional y directo:
Rescate de un Xiaomi Redmi Note 10 Pro Dañado por Agua: Diagnóstico y Solución
Un cliente nos presenta un Xiaomi Redmi Note 10 Pro que ha estado sumergido en agua durante aproximadamente 40 segundos y no enciende. Nuestro objetivo es diagnosticar el daño y, si es posible, restaurar su funcionalidad.
Desensamblaje y Inspección Inicial
El tiempo es crucial. Procedemos a desensamblar el dispositivo de forma eficiente. Para retirar la tapa trasera, aplicamos calor a 90°C durante 3-4 minutos y, con una púa plástica, cortamos el adhesivo.
Una inspección visual revela que los tornillos carecen de los sellos originales, indicando que el dispositivo ha sido manipulado previamente. Retiramos la bandeja SIM, ubicada en la parte superior, y el chasis intermedio para acceder a la placa base.
La primera acción sobre la placa base es desconectar la batería, seguida del resto de los conectores. Una inspección visual minuciosa es esencial para identificar las áreas más afectadas por la exposición al agua. Observamos corrosión significativa en la parte inferior del dispositivo. Si bien esta área es relevante, la prioridad es la recuperación de la placa base.
Análisis Detallado de la Placa Base
Retiramos la lámina metálica protectora, que se desprende fácilmente sin necesidad de aplicar calor, ya que presenta signos de humedad. A continuación, retiramos el blindaje que protege la CPU y la memoria, utilizando una estación de calor a 420°C con un flujo de aire del 80%.
Durante este proceso, accidentalmente desplazamos un conector plástico. Este tipo de incidentes son comunes en la reparación electrónica, por lo que es importante dominar las técnicas de soldadura y desoldadura. Aplicamos flux y resoldamos el conector utilizando 300°C y un flujo de aire del 40%, minimizando el riesgo de daños.
Bajo el microscopio, inspeccionamos la placa base después de retirar el blindaje. Observamos que todos los componentes permanecen intactos y en su lugar. Es crucial superar el temor a retirar estos blindajes, practicando primero con dispositivos inservibles. La temperatura de trabajo óptima variará según la estación de calor, las condiciones ambientales (humedad, altitud) y el modelo del dispositivo.
Limpieza y Sustitución de Componentes Dañados
Limpiamos los conectores plásticos, que muestran una oxidación considerable debido al contacto con agua salada, utilizando un hisopo de algodón y un limpiador de contactos.
Identificamos dos capacitores quemados que han perdido sus propiedades. Los retiramos provisionalmente, con la intención de reemplazarlos si se logra la reparación. Raspamos las almohadillas de soldadura, aplicamos flux y pasta de soldadura, y repasamos las conexiones con un soldador a 350°C.
En áreas con corrosión severa, es recomendable retirar el circuito integrado, aplicar flux y resoldarlo. También limpiamos la antena siguiendo el mismo procedimiento: limpiador de contactos y un hisopo de algodón.
Localización y Solución de Cortocircuito
Tras la limpieza, medimos la placa base y detectamos un cortocircuito en una línea. Aplicamos flux y retiramos la bobina para aislar la fuente del cortocircuito. En este caso, el cortocircuito se encuentra en la parte superior, lo que implica la necesidad de retirar la CPU.
Aplicamos flux y utilizamos la estación de calor a 380°C con un flujo de aire del 40% para retirar la CPU. Reemplazamos la pasta de soldadura antigua con pasta de soldadura nueva a 138°C y aplicamos flux. Con un hisopo de algodón y limpiador de contactos, eliminamos el exceso de flux. Limpiamos la placa base de manera similar: flux, pasta de soldadura y soldador a 350°C, asegurando una superficie plana para la posterior soldadura de la CPU.
Realizamos una nueva medición en modo diodo con el multímetro (punta roja a tierra y punta negra a los componentes) para confirmar que el cortocircuito ha desaparecido.
Reballing de la CPU
Realizamos el reballing de la CPU. Aplicamos pasta de soldadura a 183°C con una herramienta plástica, limpiamos el área con una microfibra y aplicamos calor con la estación de calor. La temperatura es menos crítica que el flujo de aire, que debe reducirse al 20%. Un rango de 300-350°C es adecuado.
Una vez completado el reballing, tratamos la CPU como cualquier otro circuito integrado. Podemos aplicar la misma técnica para reballing de la memoria principal y la RAM.
Soldadura de la CPU y Componentes Adicionales
Colocamos la CPU y aplicamos calor a 380°C con un flujo de aire del 40%. Observamos cómo la CPU se auto-posiciona a medida que la soldadura se derrite. Si la CPU no queda perfectamente alineada, aplicamos pequeños toques en las esquinas hasta que regrese a su posición original.
Aplicamos pasta de soldadura y soldamos la bobina, utilizando la misma temperatura y flujo de aire.
Ensamblaje y Pruebas Finales
Descartamos una limpieza exhaustiva del conector de carga, ya que el tiempo es esencial. Ensamblamos el dispositivo para evaluar su funcionamiento.
Inicialmente, el dispositivo no parece tener suficiente batería. Tras el contacto con el agua, la batería se protege y cae por debajo de 3.5 voltios. La ponemos a cargar durante unos minutos.
Tras la carga, el dispositivo intenta encender, pero la pantalla muestra líneas. Dejamos el dispositivo cargando un poco más y volvemos a intentarlo.
El dispositivo Xiaomi Redmi enciende correctamente, pero la pantalla está dañada internamente, mostrando líneas y sin funcionalidad táctil.
Probamos con una pantalla de repuesto nueva, y la imagen se muestra correctamente.
Conclusión
En este caso, cobraremos al cliente el precio de la pantalla de repuesto, aplicando un descuento considerable al costo del proceso de limpieza y reparación. Buscamos siempre ofrecer un precio justo y garantizar la satisfacción del cliente.